1.晶圆和管芯对位		2.晶圆和IC封装识别
PatMax技术可以为晶圆检测、探测、安装、切割和测试设备提供可靠、准确且快速的晶圆和管芯图案定位功能。		In-Sight 1740系列读码器能够读取棘手的晶圆ID标识。DataMan读码器可以通过最终装配和设备测试追踪引线框架和IC封装。
3.半导体检测		4.晶圆缺口检测
PatMax技术能够定位和检测影响管芯质量的表面缺陷，比如探针痕迹、裂缝或碎屑。		In-Sight视觉系统和PatMax技术能够从任意方向准确地识别晶圆缺口和XY位置。

1.激光钻孔和划线对位		2.PCB组件放置引导
AlighSight传感器能够快速自动执行视觉-运动控制标定，以确保钻孔与PCB电路板之间实现准确对位。		机器视觉解决方案能够引导机器人将组件放置到PCB上面，包括表面贴装设备。
3.PCB基准点对位		4.印刷电路板识别
在丝网印刷、点胶、安装和自动光学检测过程中，PatMax技术能够利用几何形状信息定位基准点标识。		先进的读码技术能够识别电路板组件上的序列号，并读取PCB上的代码，以实现可追溯性。
5.PCB检测		6.PCB装配验证
2D和3D机器视觉系统能够可靠地检测PCB，以确保组件的数量、尺寸和位置正确。		康耐视深度学习软件可以基于区别性特征识别组件，并学习它们在电路板上的正确位置。
7.PCB装配组件上的OCR		8.芯片定位和对位测量
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康耐视深度学习软件的OCR工具能够在棘手条件下读取各种字符文本。		3D激光位移传感器能够准确检测出货盘上的个别歪斜芯片。
		9.多层陶瓷电容器检测 多层陶瓷电容器(MLCC)外观光学检测设备可充分利用定制化光源和深度学习工具来识别电容器本体及端子上的缺陷。

作为全球机器视觉领导者之一，康耐视致力于为制造自动化领域提供视觉系统、视觉软件、视觉传感器和表面检测系统。在过去的AHTE 2019展会上，带来了In-Sight 7000系列相机、MX-1502 视觉移动终端、VisionPro ViDi套件、DataMan 8072DL读码器等机器视觉解决方案，并在现场进行了关于康耐视电动车制造解决方案的详细讲解。

AHTE 2019 | 康耐视 展台精彩