AHTE 2020特别规划的“Bonding Engineering Zone”将通过展示包括粘合、成型、密封、发泡工艺及系统解决方案，为材料的粘合及连接提供最全面的解决方案。搭建原始设备供应商、系统集成商及汽车、ICT、机器人、3C等行业终端用户进行技术及商务交流的平台。

同期还将举办多场论坛、Open House、 Workshop等商务活动，助您赢得更多营销机会，定向开发潜在市场。

展示范围：

◆粘合、密封工艺及系统解决方案
工业机器人、封装系统、输送系统、胶枪/喷枪、清洁系统、低压封装技术
◆密封技术
◆测量及测试技术
◆其他

展馆布局：

Bonding Engineering Zone位于E2馆，展示面积将达到2,000平米。